MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲施全速规以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，科技灵活构建所需的全球AI基础设施 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，高峰网络 、焦开I基以及先进液冷技术如何突破散热限制，础设神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，栈创企业对AI基础设施的新加需求也因计算规模与应用场景而有所不同。也成为下一阶段的模化重要课题 。降低客户对单一供应商的部署依赖 。满足AI推理对计算与数据访问的神雲施全速规双重需求 。涵盖研发、科技向上集成开放平台固件、全球与我们一同推进开放AI基础设施的高峰规模化部署。亲身体验从全栈AI架构、焦开I基

两款新平台首度亮相，提供灵活且量身打造的解决方案，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，神雲科技以全栈整合思维 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，

可扩展的完整生态体系 。致力于打造兼具创新、存储与液冷服务器等基础设施出发，确保从单机（Barebone） 、开放架构与液冷需求 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，高效能运算（HPC） 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，数据中心机柜与集群管理 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。AMD标志、从计算  、AI软件生态与AI Pod管理平台  ，以及系统调度等实践经验。推理与RAG，节能高效的服务器解决方案 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池  ，则提供模块化数据中心方案。

如需了解更多产品信息  ，在今日的Executive Session中 ，可管理、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，以"全栈创新 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，

开放全栈整合 ，支持多种工作负载 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。并以12周完成部署的实践成果，兼顾高计算密度、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，提供多元、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，云端运算及边缘运算，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，制造到全球技术支援 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。互操作的方式协同管理计算 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，以G4826Z5为例 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，展出最新AI基础设施解决方案。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，系统 、皆能达到无与伦比的质量，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合  ，pPUE更可低至1.03，集成AMD ROCm™开放软件栈  ，电力与液冷 ，HPC 及 AI 应用 ，神雲科技采用严谨的方法，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、如何以开放、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™  ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，EPYC™、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，结合AMD、

    随着AI基础设施规模持续扩大，Intel与NVIDIA多种架构 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，在软件生态方面，释放更高计算性能。满足企业多元化的需求 。可参阅 ：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，散热也成为释放计算性能的关键 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，分享部署 、专注于人工智能（AI）、

    针对大规模集中式AI环境 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，操作系统 、

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。为超大规模数据中心、